Práctica de reballing

La idea, en cinco pasos

Debajo de ese chip no hay tornillos ni pegante: hay cientos de bolitas de estano, y son ellas las que hacen contacto con la placa. La plantilla (stencil) es un molde, como el de los hielos: tiene un huequito por cada punto, le echas la pasta, le das calor y de cada huequito sale una bolita del mismo tamano.

1. Retira el chip con aire caliente y flux, a temperatura controlada, sin forzar.
2. Limpia los restos de estano del chip y de la placa con malla desoldante y flux.
3. Coloca la plantilla (stencil) del modelo sobre el chip y aplica pasta o bolitas de estano.
4. Da calor (reflujo) para que se formen las bolitas nuevas, parejas y del tamano correcto.
5. Reinstala el chip perfectamente alineado y vuelve a soldarlo con calor.

Con que material se trabaja

• Pasta de soldadura: estano en microesferas con flux. Es la que se usa para el reballing y para colocar componentes BGA.
• Flux, siempre. Cualquier aleacion fluye mucho mejor con flux: aplicalo antes de soldar o desoldar, porque evita soldaduras frias y puentes.
• Malla desoldante para dejar limpios el chip y los pads antes de moldear las bolitas nuevas.

La temperatura del blower para sacar el chip

Trabajo	Temperatura	Aire
Retirar IC pequeno (PMIC)	350–380 °C	30 %
Retirar IC grande (CPU/RAM)	380–400 °C	60 %
Reflow de tarjeta completa	180–230 °C	Bajo

Son parametros profesionales de referencia: ajustalos segun el equipo y el componente.

Cuando saques el integrado, sacalo para SEGUIR MIDIENDO

Este es un habito caro que hay que corregir. Cuando ya te toca sacar el chip, lo sacas para seguir midiendo en los pads: comprobar la continuidad de cada pad hasta su destino y revisar si le esta llegando la senal de habilitacion. No para cambiarlo de una.

Haber medido 4 V en un capacitor cercano no garantiza que esos 4 V llegaran al pad que esta debajo del chip.

Solo con practica

El reballing exige temperatura controlada, microscopio y mucha practica. Un exceso de calor dana el chip o la placa. Practica en placas de descarte antes de cobrarlo, y no menos de 50 veces en placas donantes antes de trabajar el equipo de un cliente. La microsoldadura es 90 % practica y 10 % teoria; apresurarse cuesta caro.

En la ruta de practica de la Academia este es el tercer escalon: retira un integrado con la estacion de aire, limpia los pads con malla y flux, y practica los puentes. Asi entiendes como se conecta un integrado por debajo y ganas precision.