Teoría de reballing

Que es un chip BGA

Los chips grandes -procesador, memoria, PMIC- no tienen patas: se sueldan a la placa por debajo, con cientos de bolitas de estano. A eso se le llama BGA, matriz de bolas. Cuando una de esas bolitas se agrieta, el equipo falla de forma intermitente o no enciende.

El reballing es rehacer esas bolitas, o sea volverle a poner al chip sus bolitas de estano. Es una de las reparaciones mas avanzadas del oficio, y por eso va de ultimo en el aprendizaje.

Cuando el descarte si termina en reballing

No todos los "no enciende" se arreglan con reballing. Primero se diagnostica: consumo en la fuente, lineas, cortos. El reballing es el ultimo recurso, cuando el chip perdio contacto con la placa.

¿Y como sabes que ya llegaste ahi? Estas midiendo senales de control -el reinicio, el reloj maestro, una interrupcion- y en una de ellas te aparece corto o fuga. Antes de mover una punta mas, abrele el seguimiento en el plano y mira quien mas cuelga de esa linea.

Si en todo el recorrido no hay un solo componente y esa senal sale directo del procesador de aplicaciones, se acabaron los sospechosos: no hay capacitor que sacar, ni resistor que comparar, ni integrado intermedio al que medirle la alimentacion, porque en esa linea no vive nadie mas. Ahi el que queda es el procesador, y lo que sigue es reballing. Es el mismo descarte de siempre, llevado hasta el final: mides lo que se puede medir y, cuando la lista se acaba, el que queda es el culpable.

El procesador tambien puede perder contacto con las lineas de datos, y ese caso se resuelve igual. Dilo claro cuando cotices, porque es de los trabajos mas pesados del oficio y el cliente tiene que saber a que le esta entrando.

El mecanismo contrario: el puente de estano debajo del chip

Una bolita agrietada es un contacto que se abrio. Existe lo contrario: dos bolitas vecinas quedan unidas y hacen contacto donde nunca debieron.

Ojo con el porque, para que no te lo cuenten mal. El estano de esas bolitas se ablanda por encima de los 180 °C -la crema funde a 183 °C y el reballing se hace entre 250 y 380 °C- y una placa trabajando no llega ni cerca de esa temperatura. Y esos 180 °C son el piso, porque son los de la aleacion con plomo: si las bolitas son las de fabrica, sin plomo, piden todavia mas, unos 217 °C.

O sea que el calor de uso del celular no funde nada. Ese puente lo deja el banco de trabajo, no el usuario: exceso de pasta al rebolear, bolitas mal formadas, un reflujo con demasiado aire que corrio el estano, o un chip que se recoloco sin limpiar bien los pads. Desde arriba todo mide bien y el chip esta bueno: la falla esta por debajo y no se ve. El equipo simplemente empieza a fallar.

Cuanto vale este trabajo

• Reballing de un chip BGA: $50.000 a $2.000.000. No compras repuesto: cobras la pericia. El rango es tan ancho porque cubre desde un integrado pequeño hasta los trabajos más largos y delicados en equipos de gama alta (la CPU sola, como ves abajo, sale de $200.000 a $500.000).
• Reballing de CPU: $200.000 a $500.000, de 2 a 4 horas de trabajo.

Muchos tecnicos no se atreven; ahi esta tu oportunidad. En estas reparaciones no cobras la pieza: cobras el conocimiento.