Cambio de integrados

Que entra en este trabajo

Dentro de la microsoldadura y el cambio de integrados entran la CPU, la memoria, los capacitores (también llamados condensadores), las resistencias, las bobinas, los transistores, los diodos y los filtros. Se cobra entre $100.000 y $2.000.000, segun el modelo y la dificultad.

Primero: con que estano estas soldando

No toda la soldadura es igual. La aleacion -la mezcla de metales- define a que temperatura funde y que tan facil es trabajarla. Elegir bien te ahorra sobrecalentar la placa.

• Con plomo 60/40 (60 % estano, 40 % plomo): funde bajo, entre 183 y 190 °C aproximadamente, fluye facil y es la preferida para aprender y reparar.
• Sin plomo (SAC: estano-plata-cobre): funde mas alto, unos 217 °C. La exige la fabrica por normativa ambiental, pero es mas dificil de trabajar.
• Pasta de soldadura: estano en microesferas con flux; se usa para reballing y para colocar componentes BGA.
• Hilo con alma de flux: el estano trae el flux por dentro; comodo para soldadura general.

Para empezar, usa 60/40 fino de 0,3 a 0,5 mm: perdona errores y funde a menor temperatura. Y el flux no es opcional: aplicalo antes de soldar o desoldar.

La tabla de temperaturas por trabajo

Trabajo con blower	Temperatura	Aire
Retirar pin de carga	380 °C	40 %
Retirar IC pequeno (PMIC)	350–380 °C	30 %
Retirar IC grande (CPU/RAM)	380–400 °C	60 %
Despegar pantalla flexible	200–250 °C	50 %
Reflow de tarjeta completa	180–230 °C	Bajo

Cautin T12	Temperatura
SMD pequeno	320–350 °C
Componentes grandes	350–380 °C

El error mas caro: sacar un integrado que estaba bueno

Un integrado se ve caliente muchas veces solo porque es el camino por donde entra la corriente, no porque este danado. En una demostracion con un capacitor puesto en corto a proposito, la camara termica senalaba clarisimo un circuito integrado, el IF-PMIC, y el corto estaba en un capacitor de la linea, en otra parte.

Para desempatar sin desoldar nada se pasea el puntero del software por la placa y se comparan las lecturas: si se calienta el integrado y ademas la zona de su salida, donde esta el componente, el culpable es el componente, no el integrado. Si se calienta solamente el integrado y nada aguas abajo, la camara no alcanza a decidir y toca cambiar de metodo.

Y cuando ya lo sacas, sigue midiendo

Cuando ya te toca sacar el chip, lo sacas para seguir midiendo en los pads: comprobar la continuidad de cada pad hasta su destino y revisar si le esta llegando la senal de habilitacion. No para cambiarlo de una. Haber medido 4 V en un capacitor cercano no garantiza que esos 4 V llegaran al pad que esta debajo del chip.

Y antes de tocarle la placa a un cliente: practica al menos 50 veces en placas donantes, con estano 60/40 fino y flux.