Instalación y desinstalación

Qué es un BGA y qué es el reballing

Los chips grandes (procesador, memoria, PMIC) no tienen patas: se sueldan a la placa por debajo, con cientos de bolitas de estaño. A esto se le llama BGA (matriz de bolas). Cuando una de esas bolitas se agrieta, el equipo falla de forma intermitente o no enciende. El reballing es rehacer esas bolitas; es una de las reparaciones más avanzadas del oficio.

Cuando el descarte sí termina en reballing

Estás midiendo señales de control —el reinicio, el reloj maestro, una interrupción— y en una de ellas te aparece corto o fuga. Antes de mover una punta más, ábrele el seguimiento en el plano y mira quién más cuelga de esa línea.

Si en todo el recorrido no hay un solo componente y esa señal sale directo del procesador de aplicaciones, se acabaron los sospechosos: no hay capacitor que sacar, ni resistor que comparar, ni integrado intermedio al que medirle la alimentación, porque en esa línea no vive nadie más. Ahí el que queda es el procesador, y lo que sigue es reballing. Es el mismo descarte que vienes haciendo, llevado hasta el final: mides lo que se puede medir y, cuando la lista se acaba, el que queda es el culpable.

El procesador también puede perder contacto con las líneas de datos, y ese caso se resuelve igual. Dilo claro cuando cotices, porque es de los trabajos más pesados del oficio y el cliente tiene que saber a qué le está entrando.

La idea, paso a paso

Debajo de ese chip no hay tornillos ni pegante: hay cientos de bolitas de estaño, y son ellas las que hacen contacto con la placa. La plantilla es un molde, como el de los hielos: tiene un huequito por cada punto, le echas la pasta, le das calor y de cada huequito sale una bolita del mismo tamaño.

1. Retira el chip con aire caliente y flux, a temperatura controlada, sin forzar.
2. Limpia los restos de estaño del chip y de la placa con malla desoldante y flux.
3. Coloca la plantilla (stencil) del modelo sobre el chip y aplica pasta o bolitas de estaño.
4. Da calor (reflujo) para que se formen las bolitas nuevas, parejas y del tamaño correcto.
5. Reinstala el chip perfectamente alineado y vuelve a soldarlo con calor.

Acuérdate del punto de referencia del integrado, ese puntito que señala donde queda el pin 1: es el que te dice cómo va orientado el chip en la placa.

El puente de estaño que se forma debajo del chip

El reballing responde a una bolita agrietada, o sea a un contacto que se abrió. Existe el mecanismo contrario: un puente de estaño DEBAJO del integrado, donde dos bolitas vecinas quedan unidas y hacen contacto donde nunca debieron.

Ojo con el porqué, para que no te lo cuenten mal. El estaño de esas bolitas se ablanda por encima de los 180 grados C, y una placa trabajando no llega ni cerca de esa temperatura; si las bolitas son las de fábrica, sin plomo, piden todavía más, unos 217. O sea que el calor de uso del celular no funde nada. Ese puente lo deja el banco de trabajo, no el usuario: exceso de pasta al rebolear, bolitas mal formadas, un reflujo con demasiado aire que corrió el estaño, o un chip que se recolocó sin limpiar bien los pads. Desde arriba todo mide bien y el chip está bueno: la falla está por debajo y no se ve.

Cuando saques el integrado, sácalo para SEGUIR MIDIENDO

Este es un hábito caro que hay que corregir. Cuando ya te toca sacar el chip, lo sacas para seguir midiendo en los pads: comprobar la continuidad de cada pad hasta su destino y revisar si le está llegando la señal de habilitación. No para cambiarlo de una. Haber medido 4 V en un capacitor cercano no garantiza que esos 4 V llegaran al pad que está debajo del chip.

No todo es reballing

No todos los no enciende se arreglan con reballing. Primero diagnostica: consumo en la fuente, líneas, cortos. El reballing es el último recurso cuando el chip perdió contacto con la placa. Y exige temperatura controlada, microscopio y mucha práctica: practica en placas de descarte antes de cobrarlo.